Почему iPhone 10/11/12/13 после падения теряет сеть, нет Wi-Fi, звука, не работает тачскрин

Разберемся почему современные iPhone 10/11/12/13 имеют проблемы после падений.

Все iPhone, начиная с iPhone 10 имеют строение платы по типу "бутерброд". Т.е. одна плата напаивается методом BGA на другую сверху. Таким образом общий вид платы выглядит как одно целое, но состоит из двух частей, как бутерброд.

Такое решение разработано производителем, вероятно, для возможности установки аккумулятора высокой емкости. К сведению, все модели, начиная с iPhone X оснащаются не маленьким Oled экраном, который кушает значительные ресурсы АКБ. Плюс в последних моделях используются очень мощные процессоры, новые функции, и отличные камеры. Для всего этого требуется мощный и ёмкий аккумулятор, а также дополнительное пространство в корпусе. Для примера, емкость аккумулятора iPhone 13 Pro 3095 мАч, а емкость  аккумулятора iPhone 7 1960 мАч. Что, примерно, на 40% больше. Естественно, он и больше места занимает в корпусе смартфона. А раздвоение платы позволило решить проблему с размерами самого смартфона. Т.е. в целом объем конструкции стал ненамного больше.

Такой изящный конструктив позволил сделать современный айфон поистине мощным смартфоном, превосходящие многие бытовые ПК и ноутбуки по запасу ресурсов оперативной памяти и процессора.

Однако, это решение повлекло за собой некоторые проблемы для не очень аккуратных пользователей или когда в жизнь гаджета вмешивается его величество случай. Происходит вполне закономерное - iPhone может упасть, может разбиться экран или крышка. Заменить эти модульные комплектующие в сервисе не проблема. И благо, если после этого все его функции работают нормально в штатном режиме. Но бывает последствия падения, проявляются в дальнейшем…

Что происходит при падении и почему возникают неисправности айфона

Но бывает так, что, к примеру, через неделю другую начинает отваливаться сеть GSM или 3G, 4G. Вполне может пропасть Wi-Fi или звук. Айфон может перестать заряжаться. Иногда не работает тачскрин. И это не удивительно. Ведь через соединяющие BGA контакты между платами проходит множество питающих и контролирующих линий в работе всех органов управления этим сложным устройством. Если открыть Boardview (схематичное расположение всех элементов платы), допустим от Apple iPhone 12 Pro, то можно увидеть между платам 724 контакта!

Контакты создаются через пятачки (выводы в текстолите платы) и шары BGA. Которые свою очередь спаивают и соединяют две половинки. При малейших ударах возникают микротрещины, отвал или обрыв пятаков или еще хуже, если повело корпус и он стал кривой, то изогнет и плату. Учитывая, что современные iPhone, особенно, серия MAX и PRO имеют немалый вес, при падении на асфальт, бетон шансы получить не только разбитый дисплей, но и другие проблемы оцениваются как 50/50.

На фото приведен пример под микроскопом. Где шары после припаивания просто не достают в определенном участке платы до второй платы, образуя так называемый обрыв линии. Шары идут в несколько рядов, иногда обрыв может быть и во втором и в третьем ряду. В данном случае - не работал сенсор (тачскрин) дисплейного модуля. Путем смекалки и опыта шары на данном участке были использованы чуть большего размера и неисправность удалось победить.

Повторное спаивание двух платы называется реболл.

Как происходит реболл платы "бетерброда" на iPhone

• Для начала iPhone разбирается и осматривается корпус. Далее осмотр платы сверху и, особенно, сбоку на предмет - сколов, трещин, изгибов и т.п.
• На основании увиденного и подмеченного делаются выводы. К примеру, если не работает тачскрин, то проверяется работа на другом тестовом рабочем дисплее. В любом сервисе, всегда имеются дисплейные модуля для тестов. Если все также, тогда однозначно reboll. Но это еще не все.
• Далее разделение платы на нижнем подогреве в специальной форме. Температуры хватит 160 градусов, т.к. здесь используется легкоплавкий припой. А это еще одна из причин возникающих сложностей с iPhone при падении. В легкоплавком припое нередко возникают микротрещины при сильном физическом воздействии.
• На плате №1 с помощью оплетки фирмы Gootwick удаляются излишки старого припоя.

• В свою очередь на плате №2 также удаляются излишки старого припоя. Поверхность должна быть ровной без малейших бугорков, чтобы платы качественно соединились.

• Каждый пятачек осматривается на предмет обрыва и подозрительные места восстанавливаются в случае необходимости. При восстановлении пятаков, я использую специальный форму-трафарет, откуда беру необходимый мне по размеру пятак. Предварительно зачистив место пайки, проверяю линию, если все в порядке восстанавливаю поврежденное место. А потом уже наношу специальную маску от Mechanic UVH900-HY
• Далее в специальной форме в связке с трафаретом, используя BGA шары или BGA пасту (кому как удобнее), наносят их в "лунки" трафарета. После чего, используя турбовоздушный фен или также нижний подогрев (смотря как удобнее мастеру и какого типа трафарет) напаиваются на посадочные места платы №1 шарики крохотного размера для последующего соединения плат. Я предпочитаю использовать BGA пасту Mechanic.

• После подготовки двух половинок и очистки, платы переносятся на нижний подогрев с формой под X/XR/XS/XS MAX/11/11 PRO/11 PRO MAX/12 айфоны. На одну из половинок, где ровная, чистая и подготовленная поверхность с пятаками наносится тонким слоем флюс Ersa. Сверху накладывается другая часть платы. Включается нижний подогрев и плата через какое то время плавно оседает, соединяясь в единое целое. Далее платформа остывает
• После всех проделанных работ плата осматривается сбоку на предмет перекосов, слипшихся шаров - это недопустимо
• Ну, а далее. Тесты абсолютно всех функций. Поэтому важно сдать смартфон без пароля или предоставить сервису для возможности проверки

А что статистика? Как часто мы проделываем реболл плат современных iPhone

По моделям. Чем старше телефон, тем чаще попадаются подобные неисправности. Поэтому 10 и 11 айфоны более частые гости. Так как смартфон 2-4 летний гораздо чаще побывал в передрягах, как то: падения, удары, встряски.

В каких случаях еще делается BGA соединение плат? Когда требуется при ремонте добраться или продиагностировать те микросхемы и элементы, которые находятся с внутренней стороны платы.

В целом при сложном аппаратном ремонте, т.е. когда требуется вмешательство в плату, реболл платы происходит не всегда. Иногда неисправный компонент с той стороны, где не требуется "половинить". Оцениваю данные шансы как 50 на 50. Т.е. в 50% случаев плату приходиться разделять.

Со стоимостью ремонта можно ознакомиться на нашем сайте в разделе сложный ремонт iPhone